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江西百顺电路科技主营产品型号:多层电路板、柔性电路板、电子电路板、双面电路板、柔性线路板、多层线路板、印刷线路板、pcb多层线路板等产品,市场主要负责地区有:宁德、龙岩、三明、南平、浙江、杭州、宁波、温州、绍兴、湖州等,我司产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行*控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本**.产品质量能达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。
解析电路板生产中经常出现的问题?
1,孔径问题:采用的是全自动的数控钻孔设备,不会刻意加大很多的钻孔补偿,都是按照成品孔径接近实际孔径的原则,所以很多客户在一些小样板厂家做过后,就会产生误导(很多时候他们直接加大0.2mm),以至于设计的时候没有注意孔径的问题,主要表现在,方形插接件上面,较常见的问题就是0.6mm的插针,以为只有0.6mm的直径,孔径按照0.8mm已经足够,实际上,方形的元件脚,需要按照对角来测量尺寸的,所以实际有0.84mm以上,这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm。
2,方形槽孔或者多边形孔、槽:如果不是有钻孔文件产生的槽孔,一定要注意,不要将标示放到其他板层,线路板加工较保险的方式就是同边框线一样的板层!提供Gerber文件的时候,请确定是否产出了两种钻孔数据,这样也会导致我们选其一,而漏孔,需要删除不全的钻孔数据!我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽,请千万不要放多个板层上面,这个从设计上来说,也不符合简单才是可靠的原理,自己导出Gerber的时候,也是分分钟就漏了板层,曾经出现,客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。
3,阻焊层和钢网层的用法以及产生的问题:任何时候,PCB上面不会用直接到paste层,这个是用来做钢网的,如果设计人员不需要用这个,建议无理由关闭,基本不影响设计,但是如果提供的文件包含了这个板层,我们工程师有可能会同solder叠加使用,也有可能不叠加使用,这个请注意,另外paste层不会用做阻焊开窗;但是在使用solder做阻焊开窗的时候,切记:如果需要做出焊盘的效果,**不能单独放置solder数据,例如:一条镀锡的线条,只是用solder画线,肯定不会做出需要的效果的(工程有可能会修改,但是这个是错误的设计,总有一天会出错),正确的做法是:先在线路层画线后,再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求!
4,过孔盖油,过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求,我们默认是盖油的,Gerber文件,有可能是按照文件做。所以客户如果需要改变这个默认的要求,需要注意:过孔不需要盖油,一定要单独说明,Gerber文件一律按照文件生产,就是有过孔说明也无效。
5,定位孔电镀的问题,为了便于我们的快速生产,样板阶段,我们默认的是无铜定位孔,也是按照钻孔来做的。所以,客户如果需要样板也做无铜的话,需要同我们说明,以便我们修改。
6,机械孔内置焊盘的情况,很多时候,工程师在设计的时候,会用keepout线圈住一个隔离的焊盘,此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义,有可能会保留焊盘(用keepout隔离);也有可能会按照keepout来后钻孔(电脑锣铣孔)(设计理由是:焊盘只是参照或者坐标定位,无其他用途),就导致了我们的成品有可能会出现两种现象,一种是保留焊盘,一种是按照机械孔钻孔,这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意,尽量控制到简单的方式,如果只需要焊盘,请较后删除keepout线;如果需要按照keepout线条开孔,请删除焊盘;
7,**过工艺能力的设计问题:很多时候,客户设计的文件,部分**过了我们的工艺能力,但是我们为了不影响客户交期的情况下,会修改到我们的标准范围内,例如钻孔孔径小了,我们修改大了,或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下,工程都会简单处理,或许会导致:过孔统一盖油或者统一开窗了;线宽或者线距太小或者太多,丝印文字偏移了等等的问题,(强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求,以免我们被动修改问题而导致的客户不解,但是修改后的文件,电气功能**正确!)
8,多层板槽孔放置后,一定要记得内层掏铜(就是对应的位置,内层需要隔开,用信号层就不会有这个问题存在),否则**内层短路,导致无法使用。
9,**常规设计,一定要说明一下,有时候我们工程人员会认为设计错误,直接改正;例如:喷锡的文字;电路板加工时焊盘上面全部或者部分加阻焊,贴片元件的部分焊盘阻焊,SMT焊盘带通孔的,等等的问题,需要简单说明一下,以免我们工程认为是设计疏忽,而修改。
10:多层线是不会喷锡的:设计的时候请一定注意,看起来好像是同焊盘一样的,实际上是不会做成焊盘的,并且会在**层和底层都产生走线。
以上是线路板在生产过程中较容易出现的问题,需要各方面及时沟通,才能更好的解决问题和为客户服务。