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江西百顺电路科技主营产品型号:双面线路板、多层高精密线路板、多层高精密电路板、高精密电路板、高精密线路板、双面板等产品,市场主要负责地区有:嘉兴、金华、衢州、台州、丽水、舟山、上海、黄浦、徐汇、长宁、静安、普陀、虹口等,产品广泛应用于电脑通讯、家电、光电、定位系统、医疗设备、视频视讯、仪器仪表、汽车、工业控制等高科技领域,面对激烈的市场竞争,企业不断引进人才。重用人才,加强员工培训,使企业管理系统化,质量管理体系通过了ISO9001;2000版德国TUV认证。质量和信誉就是企业的生命,公司自成立,坚持“以人为本。质量**。用户至上。创新实干”的经营理念,专注于PCB的工艺持发展,不断改善产品的质量,提高公司的信誉度。多年来凭着优良的产品。深得客户的**,在市场上亨有相当的**度,成为许多大型厂商长期*的电路板配套供货商,公司整体规模。生产能力。工艺水平将得到全面提升,以稳定的产品质量。精湛的工艺手段。优质的服务回报客户。
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
PCB生产工艺流程简介
1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图
工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货
以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的
4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻
孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.
4.2流程:上PIN→钻孔→检查
全流程线路板厂,都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单,只是把板子放在钻机上钻孔,其实那是只是表面的动作,而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”,那麽钻孔就是颈(脖子),很多厂因为钻孔不能过关而面对报废,导致亏本。就此,凭着个人的钻孔工作经验和方法,同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,在钻孔工艺中也是如此,下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段,施于各项不同的检验方法.
4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法
钻孔前基板检验:
A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚
B、不刮伤
C、不弯曲、不变形
D、不氧化或受油污染
E、数量
F、无凹凸、分层剥落及折皱(2)、钻孔中操作员自主检验
1.钻孔品质检验项目有
A、孔径
B、批锋
C、深度是否贯穿
D、是否有爆孔
E、核对偏孔、孔变形
F、多孔少孔
G、毛刺
H、是否有堵孔J、断刀漏孔K、整板移位
解决方法
(1)A、检查主轴是否偏转B、减少叠板数量,通常按照双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。C、增加钻咀转速或降低进刀速率;D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;E、检查钻咀良好与钻咀柄是否具备良好同中心度;F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。(2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。(3)根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。(5)检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔较佳压脚高度(6)选择合适的钻头转速。(7)清洗或更换好的弹簧夹头。(8)面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片(11)按要求进行钉板作业(12)记录并核实原点(13)将胶纸贴与板边成90度直角,(14)反馈通知机修调试维修钻机(15)查看核实,通知工程进行修改
5、孔大、孔小、孔径异形
产生原因:(1)钻咀规格错误(2)进刀速度或转速不恰当所致(3)钻咀过度磨损(4)钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。(5)主轴本身过度偏转。(6)钻咀崩尖,钻孔孔径变大(7)看错孔径(8)换钻咀时未测孔径(9)钻咀排列错误(10)换钻咀时位置插错(11)未核对孔径图(12)主轴放不下刀,造成压刀(13)参数中输错序号
6、披锋
产生原因:(1)参数错误(2)钻咀磨损严重,刀刃不锋利(3)底板密度不够(4)基板与基板、基板与底板间有杂物(5)基板弯曲变型形成空隙(6)未加盖板(7)板材材质特殊
解决方法:
(1)在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可**寿命使用(3)对底板进行密度测试(4)钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板,减少板间空隙(6)盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。